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【新闻】季节性需求尚未恢复高端IC封装产品短缺手机主板

发布时间:2020-10-18 20:34:33 阅读: 来源:喷射泵厂家

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据业内企业高管和市场分析师,消费电子产业对于</FONT><FONT face=Courier size=2>IC</FONT><FONT face=Courier size=2>的需求强劲,可能导致高端IC封装市场价格持续上扬,并引来供应短缺。旺盛的季节性需求去年末使得外包商措手不及,导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA和其它高端产品出现全球性短缺。关于引线框和基板等芯片封装材料趋于短缺的报道也开始浮现。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 当时人们预计芯片封装服务的短缺局面将保持到2006年第一季度。但现在看来,可能要持续到第二季度,甚至更长时间。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 新加坡芯片封装与</FONT><FONT size=2>测试</FONT><FONT size=2>厂商STATS Chip</FONT><FONT size=2>PA</FONT><FONT size=2>C Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示,最近几个季度PBGA和CSP等先进解决方案的供应一直“意外紧张”。Scott Jewler表示,这主要是因为</FONT><FONT size=2>PC</FONT><FONT size=2>、</FONT><FONT size=2>手机</FONT><FONT size=2>和数字机顶盒市场强劲增长。他说,部分封装公司不愿意在高端封装方面进行投资,也加剧了上述供应紧张状况。此外,最近一些基板和初级商品的外包商提高了价格,导致供应链各环节随之涨价。他说:“价格上涨与原材料有关。”</FONT></FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 后端产业的消息则好坏参半。投资银行Wedbush Morgan Securities的分析师Craig Berger表示,芯片封装产能“全面”紧张,但“人们也在纷纷增加产能。”</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 今年第一季度,台湾地区的日月光</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>制造股份有限公司(ASE)作为全球最大的封装与测试服务供应商,表示封装与测试的产能利用率都超过90%。该公司在2006年的资本支出预计达到4亿美元,并计划扩大倒装芯片及其它产品的产能。</FONT></FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 部分芯片制造商的日子也因此而不好过。例如,FPGA供应商Altera的外包商在倒装芯片和CSP上产能不足、芯片短缺,Altera也遭遇尴尬。“通过核实,我们认为上述的基板交付问题对于Altera而言还好。”市场调研公司American Technology Research的分析师Satya Chillara表示,“但我们不得不注意Altera在第二季度一些后端产品的产能和总利润,毕竟业界仍然不断传来测试封装产业价格上涨的消息。”</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; Altera的竞争对手赛灵思(Xilinx)也面临同样境遇。而据IC Insights的Robert Lineback称,由于满足不了消费需求,</FONT><FONT size=2>德州仪器</FONT><FONT size=2>(Texas Instruments, TI)日前表示将其大部分的芯片封装测试工作外包收回。</FONT></FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 之前,TI将其50%左右的芯片封装测试外包给第三方承包;目前该公司将其大概80%的份额都收了回来,其在马来西亚和菲律宾均有工厂。实际上,TI资本支出预算里的35%-45%用于后端产品产能,2006年其预算达到了13亿美元。这样的投入将使TI能够满足需求。</FONT> </FONT><BR></FONT></P></FONT></SPAN>

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